萬橡電子—科技改變未來
在政策上，“鼓勵產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”+“推動產(chǎn)業(yè)走出去”內(nèi)外并舉。在中國政府不斷投入大量的資金補貼LED企業(yè)等政策扶持和刺激下，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，產(chǎn)能急劇擴張并出現(xiàn)產(chǎn)能過剩現(xiàn)象的同時，上游的MOCVD設(shè)備或是部分材料還是只能夠仰賴國外企業(yè)核心技術(shù)。針對以上上問題，未來中國政府將主要圍繞鼓勵產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)走出去制定相關(guān)政策保證LED行業(yè)健康持久發(fā)展。一方面支持上游核心技術(shù)創(chuàng)新和新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，例如寬禁帶半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)時代的智能照明應(yīng)用等。另一方面加大國際產(chǎn)能合作，推動產(chǎn)業(yè)走出去步伐。
如今，LED襯底第三代半導(dǎo)體技術(shù)正處于方興未艾的階段。第三代半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。以SiC為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)在LED半導(dǎo)體照明領(lǐng)域不斷取得新突破，應(yīng)用前景和市場潛力巨大。近期，中國科技部發(fā)布了關(guān)于“國家重點研發(fā)計劃高性能計算等重點專項2016年度項目申報指南的通知”(國科發(fā)資〔2016〕38號)，第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明位列其中，第三代半導(dǎo)體發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略層面。
從技術(shù)上看， CSP倒裝技術(shù)掀起新一輪市場熱潮。目前，隨著倒裝芯片的投資上揚、技術(shù)成熟， CSP在電視背光和通用照明應(yīng)用領(lǐng)域滲透率進(jìn)一步提高。其中，目前飛利浦、科銳、三星等企業(yè)被認(rèn)為是CSP巨頭，技術(shù)較成熟，多應(yīng)用與手機閃光燈。國內(nèi)長電、立體光電、德豪潤達(dá)、晶科等LED企業(yè)紛紛表示將陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品，并與巨頭有所合作，未來實現(xiàn)量產(chǎn)勢必引起市場熱潮。
此外，應(yīng)用市場也在發(fā)生變革，“互聯(lián)網(wǎng)+”跨界整合推動LED應(yīng)用市場升級。面對LED行業(yè)日益殘酷價格戰(zhàn)、并購潮、倒閉潮， 產(chǎn)品毛利率也在不斷降低，在國家“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略引導(dǎo)下，眾多企業(yè)轉(zhuǎn)向開辟附加值高、新細(xì)分領(lǐng)域藍(lán)海市場。